板材品牌 |
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- TG值 |
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宽x高 | 数量({{formPQ.boardType}}) | ||||||
板层 | -
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板厚 | -
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阻焊颜色 | -
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- 字符颜色 | -
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底层阻焊颜色 | -
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- 底层字符颜色 | -
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阻焊覆盖 |
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- 拼板XY |
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- 拼板数量 |
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工艺边 |
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- 工艺边宽 | |||||
V割方式 |
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- 槽间距(高x宽) | |||||
铜厚(外层) |
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- 焊盘表面处理 |
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- ||||
铜厚(内层) |
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- 沉金厚度 |
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- ||||
最小孔径 |
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最小线宽/线距 |
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出货类型 |
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- 是否接受打叉版 |
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- BGA数量 | BGA尺寸 | ||
测试方式 |
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- 阻抗 |
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- 阻抗报告 |
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孔密度 | IPCLevel 出货标准 |
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- 确认生产稿 |
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- 成型方式 |
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出货报告 |
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- CAM高端个性化 |
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锣程 | 电镀前工艺 |
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- 更改料号 | 更改周期标识 | |||
线路工艺 |
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- 阻焊工艺 |
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- 出货报告材质 |
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- 是否外发 |
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订单备注 | |||||||
特殊工艺 | -
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