板厚公差

(0.6~0.8)±0.1mm

(0.9~1.2)±0.125mm

(1.6~2.0)±0.15mm

(0.5~0.8)±0.085mm

(0.9~1.2)±0.115mm

(1.6~2.0)±0.135mm

阻焊对位精度

±0.075mm

±0.06mm

文字对位精度

±0.175mm

±0.15mm

孔铜厚度

18μm+7/-0μm

20μm+6/-0μm

导体宽度/间距公差

≤0.1mm±20%

＞0.1mm±10%

≤0.1mm±15%

＞0.1mm±8%

外形/V割尺寸公差

±0.15mm

±0.13mm

可焊性

260±5℃/5秒×1次，润湿良好，上锡饱满

260±5℃/5秒×1次，润湿良好，上锡饱满

耐热冲击能力

288±5℃/10秒×3次，无分层、起泡

288±5℃/10秒×3次，无分层、起泡