版块标题下面的描述,文字不能太多。
材质:生益S1000-2M
层数:10层
工艺:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:200um
最小线距:110um
特点:树脂塞孔、电镀填平、埋盲孔、任意互联
材质:生益S1000-2M
层数:10层
工艺:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:200um
最小线距:110um
特点:树脂塞孔、电镀填平、埋盲孔、任意互联
版块标题下面的描述,文字不能太多。
层数:6
板厚:1.55mm
铜厚:1oz
材质:生益S1000-2M
层数:10层
工艺:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:200um
最小线距:110um
特点:树脂塞孔、电镀填平、埋盲孔、任意互联
描述
描述
描述
描述
版块标题下面的描述,文字不能太多。
内容描述
内容描述
内容描述
内容描述
内容描述